CMOS /CCD低溫光固化

CMOS是指互補金屬氧化物半導體存儲囂，它是集成電路芯片制造中使用的大規(guī)模原材料。 它是微型計算機主板RAM芯片上的可讀寫塊，主要用于保存當前系統(tǒng)的硬件配置和操作員的參數設置。CCD由高感光度半導體材料制成，可以將光轉換為電荷，然后通過模數轉換器芯片將其轉換為數字信號。 數字信號由相機內部的閃速存儲器或內置硬盤卡壓縮。CMOS和CCD具有強大的功能，但是如果要完全匹配并固定鏡頭，則需要一些技術支持。 今天，我將使用CMOS /CCD低溫光固化技術，這是我們站點的UVLEDCMOS/CCD低溫光固化技術。

CMOS /CCD低溫光固化膠水:
CMOS /CCD低溫光固化膠水所需的UV膠主要是低溫固化鏡片膠粘劑，單組份，低溫固化膠粘劑，主要用于 存儲卡，CCD / CMOS和其他設備對相機模塊的各種塑料材料具有出色的附著力。 同時，這種低溫固化膠的優(yōu)點是低溫固化，固化時間短，粘接強度高，對材料無腐蝕，固化收縮率低，絕緣性能優(yōu)異，優(yōu)異的耐高低溫性，無 無毒環(huán)保。

CMOS /CCD低溫光固化需要的UV固化設備:
由于CMOS/CCD光固化要求是低溫固化，因此不適合在固化中選擇汞光固化設置和其他類型的熱量 系統(tǒng)。 對于大型固化系統(tǒng)，則必須將CMOS /CCD低溫光固化選擇為冷光源UVLED光固化系統(tǒng)。 當然，UVLED光固化系統(tǒng)的優(yōu)點不僅限于冷光源，還具有節(jié)能，環(huán)保，效率高，壽命長，成本低的優(yōu)點。

CMOS /CCD低溫光固化特點:
1，低溫固化，粘接強度高，對材料無腐蝕，固化收縮率低，耐高低溫性好，節(jié)能環(huán)保 。
2.快速固化，反應可控，適合自動化操作。
3。 粘接材料種類繁多，粘接強度高，結構粘接性強，適用范圍廣。

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